
?近日,三菱材料宣布开发出世界最大矩形硅基板,计划于 2025 年开始小规模生产。据三菱材料介绍,该公司生产的最大尺寸为 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm,厚度略大于 0.8mm
中国制造大举推进国产芯片替代,在芯片行业高歌猛进的时候,其实国产芯片设备同样在飞速发展,2023年中国就已首次诞生全球前十的芯片设备企业,今年一季度它继续保持了超过五成的增长,排名也进一步提升。
?作为第三代半导体材料的典型代表,碳化硅(SiC)与硅(Si)相比,拥有更加优异的物理和化学特性,使得SiC器件能降低能耗20%以上,减少体积和重量30%~50%,可满足中低压、高压、超高压功率器件制备要求
?据CounterpointResearch统计,2024年第一季度,全球前5大半导体设备制造商的营收同比下降了9%,主要原因是客户对最先进制程工艺产线的投资减少或延迟了。不过,庆幸的是,由于全球
美股靠科技股的浪潮冲上热搜,英伟达(NVIDIA)无疑是最耀眼的明星之一。这家以图形处理器(GPU)起家的公司,近年来凭借在人工智能(AI)领域的深耕,股价迎来了一轮又一轮的飙升,最近市值突破3万亿美元大关,与科技巨头微软(MSFT)、苹果(AAPL)比肩
蓝鲸新闻6月24日讯(记者 王晓楠)时隔7个月后,老牌房地产企业万通发展筹划跨界收购事项终于有了新进展。6月23日晚,万通发展计划以现金约3.24亿美元收购索尔思光电60.16%的股权,后者评估增值高
?尽管摩尔定律的增速已显著放缓,但工艺节点依然稳步向前,现已演进至2nm甚至1nm以下。而在最新的逻辑节点中,传统器件架构已不具优势,而互补场效应晶体管(CFET)则被看做成大事者,成为埃米时代(1埃米等于0.1纳米)的主流架构
路博迈高级投资组合经理Steve Eisman正在被休假,此前他在社交媒体上发布言论,称正在“庆祝”加沙地带巴勒斯坦平民死亡。
该公司发言人Alex Samuelson在一份电邮声明中表示,Eisman的假期立即生效。
现年62岁的Eisman因为在全球金融危机爆发前做空次级房贷而闻名。