北京时间2026年7月23日星期四，AMD在Advancing AI 26大会上发布了代号Venice的Zen 6架构EPYC 9006系列处理器，Instinct MI 400系列AI加速器，面相大规模AI训练集推理应用的Helios整机柜系统，以及针对机器人等应用的100系列嵌入式处理器和对应平台。

同时，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士也表示，AMD在数据中心处理器市场的营收占比已达46%。而在全新CPU、GPU和Helios系统等一系列新品的加持下，AMD遇到了Zen系列处理器发布以来最强劲的市场需求。以OpenAI、Anthropic和Meta等为代表的AI客户已经提出了数GW的基础设施交付需求。

EPYC 9006：在AI时代满足每一种需求

全新的EPYC 9006系列处理器最高支持256核心512线程，顶级型号TDP为600W，支持DDR5 8000 MT/s、MRDIMM 12800 MT/s、LPDDR5 SOCAMM2等多种内存方案。EPYC 9006系列处理器的Compute Die使用更高性能的N2P工艺制造以获得更高频率，旗舰型号Boost频率可达5.2GHz；而IO Die则使用3nm工艺，相对上代产品的6nm工艺进步明显。

在架构层面，Zen 6将dispatch引擎宽度从6宽升级为8宽，并将每CCD的核心数从8核提升为12核；辅以N2P工艺带来的频率提升，Zen 6便可在核心数量、绝对性能、IPC性能等方面同时获得提升。

而在IO层面，Zen 6将Infinity Fabric升级为第五代，并提供了对PCI-E 6.0和CXL3.1等先进总线的支持，能为GPU等周边设备提供每通道64 Gbps的超高带宽。单颗处理器能提供最高128个PCI-E 6.0通道。

值得注意的是，AMD在EPYC 9006系列处理器的顶级型号中首次采用了双IO Die设计，能够显著提升处理器的最大核心数量和性能，并通过提升计算密度的方式实现更优的TCO。能够在互联要求极高的处理器内部实现双IO Die结构，预计主要得益于供应商CoWos-L技术的逐渐成熟，通过在基板中预埋多种中阶层，便可为不同Die提供密度更高、性能更好的互联。

新的EPYC 9006系列处理器将包含4个产品系列：

EPYC 9006 SP7（代号Venice SP7）：旗舰型号将包含256核心/512线程（Zen 6c架构），而96核产品（Zen 6架构）的Boost频率可达5.0 GHz，主要面向AI应用为主的现代数据中心。

EPYC 9006 SP8（代号Venice SP8）：最高集成128核心/256线程，提供8个DDR5 8000MT/s内存通道和128个PCI-E 6.0通道，面相通用业务场景。

EPYC 9006X SP7（代号Venice-X）：在提供16个内存通道的同时也支持性能更高的MRDIMM，带宽可达12800MT/s。旗舰型号包含96个核心，Boost频率可达5.15 GHz，并集成1152 MB L3缓存，主要面向GPU节点。

EPYC 9006LP（代号Verano）：最高集成72核心，Boost频率为5 GHz，支持24通道LPDDR5X SOCAMM2内存，可通过xGMI总线为GPU提供112 Gbps的超高带宽，主要面向大规模推理等指定用途AI场景，可在保证性能的前提下为用户带来更好能效。

小结：相对于上代产品，EPYC 9006的产品序列明显更丰富，能够满足AI、云计算和传统企业应用场景对算力的不同需求。而产品线的进一步细分也意味着，AMD在获得足够高的市场占有率之后，已经在服务器市场的多个细分领域积累了大量的用户和需求，并且正在通过不同的硬件设计满足差异化需求，继而让不同用户获得更好的成本、性能和应用体验。

Instinct MI 400：CDNA5架构带来极致性能升级

作为冲击AI算力市场的核心利器，AMD通过引入CDNA5架构，为Instinct系列GPU带来了重大升级。Instinct MI455X GPU核心包含2个总线与缓存Die（N3P工艺）、2个IO Die（N3P工艺）、8个Accelerator Complex Die（N2工艺）和12个HBM4显存堆栈。

其中，8个Accelerator Complex Die会被分为2组，每组包含4个XCD，共享96MB L2缓存，而每个XCD包含32个WGP（Work Group Processors）计算单元。WGP之间通过Infinity Fabric来通讯和访问HBM4显存。

在基础的WGP层面，AMD也进行了大幅改进：Scalar Registers从3.2KB提升至8KB；增加了384KB的Vector data/LDS；增加了Broadcast Arbitrator结构，从而在一组数据被多个WGP访问时提升效率；将原先的WCG独享4MB L2缓存改为共享式192MB L2缓存，并取消了256MB Infinity Cache以简化缓存架构，减少延迟；显存从原先的288GB HBM3E升级为432GB HBM4，显存带宽为23.3TB/s……

一系列硬件架构的改进使得MI455X的显存总量提升了50%、峰值内存带宽提升190%、峰值MXFP8吞吐量提升300%、MXFP6吞吐量提升100%、MXFP4吞吐量提升300%……

为了应对不同的应用环境，单颗MI455X可被划分为1或2个NUMA域，而在更小的partitions方面，每个MI455X则可被划分为1、2、4、8等多个空间，以提升GPU在应对不同业务负载时的灵活性。

小结：相对于竞品，MI455X在显存容量和带宽方面有明显优势，更适合处理超大参数量的大模型，在当前的强调每Token价格的“大推理”时代，对于AI服务提供商来说有更显著的吸引力。

Helios：用最强CPU和GPU挑战系统性能巅峰

手握CPU、GPU、网络等核心产品的AMD终于有了自己的系统级AI解决方案——Helios。

Helios整机柜系统高44U，包含18个计算托盘、6个交换托盘以及配套的50V直流供电系统和液冷系统。每个计算托盘由一颗EPYC 9006 SP7处理器通过PCI-E 6.0 x16总线和4颗Instinct MI455X GPU连接而成，总计为72GPU，31TB HBM4显存和1.7PB/s显存带宽。

计算托盘中，CPU-GPU的数据带宽为256GB、每颗GPU都能通过36UALoE（总计3.6TB/s）连接实现纵向扩展，以及3个Pensando Vulcano 800G网络端口实现横向扩展。

网络托盘中，AMD使用了2颗来自博通的Tomahawk 6交换芯片，每颗芯片可以提供512个200G UALoE通道（其中432个可激活使用，其余用于交换芯片之间的互联），每GPU带宽可达3.6TB/s，每计算托盘带宽则为260TB/s，横向扩展的带宽则为43TB/s。Helios网络能以单跳、多平面方式支撑GPU间的All to All集合通讯，可在保证高带宽、可扩展的前提下极大降低网络延迟。

有了强大的GPU和网络，Helios的FP4性能也达到了惊人的2.9 EFlops。

此外，在GPU全互联的网络拓扑结构加持下，任何单点交换机损坏都不会导致节点和GPU失去响应。因此，用户的AI业务也就不会中断。

小结：作为AMD的首个系统级AI解决方案，Helios以令人侧目的性能和系统互联架构为行业树立了AI计算性能的新典范。并且这还是在遵循OCP Open Rack和UALoE等开放标准情况下所达成的。这意味着，AMD已经为用户提供了一条更高性能、更大容量、更开放的AI计算解决之道。而由此看来，Anthropic、OpenAI、Meta、甲骨文、微软等厂商纷纷争抢AMD的Helios产能也就不足为奇了。

以算力为基，让AI生花！

从最强CPU到领先的GPU，再到强大的AI算力基础设施，AMD已经完成了面向AI和多种应用场景的算力产品布局；打破了竞争对手在AI系统层级的垄断地位，并为用户提供了易于部署和拓展的全新选择。更重要的是，在x86完善生态和ROCm软件堆栈的加持下，用户能在整个数据中心和AI业务系统层面构建统一环境，加速AI应用的研发、部署和扩容。这对于“分秒必争、锱铢必较”的AI市场竞争而言意义重大。

由此，AMD也能在CPU、GPU、网络等领域中形成各产品相互加持、相互促进的正循环局面，进一步推高营收和市占率。