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礼来? IC 资料图
手握替尔泊肽这款明星GLP-1药物的礼来第三季度营收大涨20%，但因不及预期而致股价下跌。
当地时间10月30日，美国礼来公司（LLY.US）公布2024年三季报，第三季度营业收入114.39亿美元，同比增长20%，低于此前市场预估的121.8亿美元。第三季度净利润9.7亿美元，去年同期亏损0.57亿美元，每股收益1.07美元。
礼来第三季度财务数据
今年以来，礼来两次上调全年营收指引，二季报时增加30亿美元，达到454亿元至466亿美元。在最新的三季报中，礼来调低了这一目标的上限：全年营收指引更新为454亿至460亿美元。
或受业绩影响，礼来美股30日盘前一度跌超11%。对于这份成绩单，礼来公司首席执行官David Ricks表示，公司第三季度再次实现了强劲增长，扣除去年同期的资产剥离活动后，总收入增长42%。
礼来收入的高增长很大程度来自GLP-1（胰高血糖素样肽-1）药物替尔泊肽的贡献。替尔泊肽是每周注射一次的GLP-1/GIP双重激动剂，最早于2022年5月在美国获批用于糖尿病治疗，2023年11月8日在美国获批用于减重。今年5月，替尔泊肽糖尿病适应证在国内获批，7月减重适应证也正式获批。
礼来部分产品销售数据
三季报显示，替尔泊肽降糖版Mounjaro前三季度收入80.1亿美元，其中第三季度31.13亿美元。减重版Zepound前三季度收入30.18亿美元，其中第三季度12.58亿美元。也就是说，替尔泊肽这款单品今年前三季度为礼来贡献了110.28亿美元，占前三季度总收入的比例约34%。
在美国市场，降糖版Mounjaro第三季度收入23.8亿美元，减重版Zepound第三季度收入12.6亿美元。礼来提到，美国第三季度的销售额受到批发商渠道库存减少的负面影响。David Ricks评价，Mounjaro和Zepbond的增长令人印象深刻。
由于糖尿病和减重领域的巨大潜力，替尔泊肽在内的GLP-1药物在全球一度供不应求。礼来在生产端和销售端采取不同的方式解决可及性问题。
今年8月，礼来在美国推出替尔泊肽减肥版Zepbound的2.5毫克和5毫克单剂量小瓶装。与其他GLP-1药物的标价相比，单剂量小瓶的价格可享受50%或更高的折扣，这一举措扩大了该药的可及性。
10月11日，礼来中国宣布将投资约15亿元用于其苏州工厂的产能升级，扩大2型糖尿病和肥胖创新药物的生产规模。这项投资是礼来史上最大幅度全球产能升级计划的重要组成部分，扩产后的苏州工厂将兼顾出口欧洲市场与供应国内药物的双重需求。
阿尔茨海默病药物donanemab的业绩贡献并不亮眼，但由于所处的疾病领域一直受到外界关注。在公布三季报之前，10月23日，礼来公司宣布，英国药品和医疗产品监管局（MHRA）已授予该药的上市许可。
此前，donanemab已于美国、阿联酋、日本和卡塔尔获得上市许可。在中国，donanemab已获得国家药品监督管理局授予的突破性治疗药物认定和纳入优先审评审批程序，并在审评审批进程中。
当地时间10月29日，礼来宣布，TRAILBLAZER-ALZ 6临床3b期研究达成主要终点，礼来计划将数据提交给全球监管机构。数据显示，在24周时，具有早期症状的阿尔茨海默病成人患者在接受经调整的donanemab给药方案后，其发生水肿/渗出相关的淀粉样蛋白相关成像异常（ARIA-E）的风险与标准给药方案相比显著降低，且调整后的给药方案在患者的淀粉样蛋白斑块和血浆P-tau217的减少方面与标准方案相当。
进入四季度，围绕手机芯片的新一轮竞争更激烈了。
10月9日，联发科召开发布会，正式推出AI芯片“天玑9400”，OPPO、vivo和小米等高管纷纷现身此次发布会，并宣称搭载这款芯片的OPPOFindX8系列和vivoX200系列等中高端手机已确定了发布时间。甚至三星也被曝出消息称，明年即将发布的GalaxyS25很可能也会配备这款芯片。
有意思的是，往年联发科的发布会通常都会排在高通之后，而今年却一反常态，国庆假期刚结束便早早推新，转“守”为“攻”的意味十分明显。
天玑9400采用台积电第二代3nm制程，相较上一代同性能功耗降低40%，使得终端实现更长电池续航时间。
而从CPU来看，天玑9400采用的第二代全大核CPU架构，包含一个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及三个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其单核性能相较上一代天玑9300提升35%，多核性能提升28%。
无独有偶，联发科的跃跃欲试，让另一大芯片厂商“如芒在背”。在联发科发布会的前一天，高通迅速过来“抢风头”，宣布在10月22日发布骁龙新品，同时，骁龙微博也宣布，高通OryonCPU即将登陆骁龙移动平台。
全新骁龙芯片将采用“2+6”的架构设计，其中两颗超大核的频率达到4.32GHz。在架构设计上，这比天玑9400显得更加激进。
从高通、联发科的选择来看，“超大核”成为反复出现的关键词，也自然是兵家必争之地，这折射芯片行业重要发展方向，而背后的关键是手机品牌乃至消费者对于更高性能、更强能效的追求。
过去，智能手机的处理能力远不及PC，这样的芯片一般多用在笔记本电脑上，但当下，移动端与桌面端的界限越来越模糊，芯片的设计已经在一定程度上打破了移动设备的空间和功耗限制，不断向桌面级别靠拢，打破传统硬件分工的界限。
“屠龙在手，天下我有”，高通和联科发手握各自利器，围绕国产手机高端化展开激烈混战。
值得一提的是，天玑9400的定位，从上一代的“旗舰5G生成式AI移动芯片”变为“旗舰5G智能体AI芯片”。
“我们认为AI技术将进入一个全新的转折点，由智能升级为智慧。”联发科副总经理徐敬全在发布会上表示，“智能”是指机器或系统执行特定人所发任务的能力，而“智慧”代表对人类直觉、经验、情感以及复杂情境的理解，“不仅是认知上的应用，还能自主思考及批判，协助不确定任务推理并执行”。
除了继续“堆料”，芯片行业也终于迎来变革的“奇点时刻”？“2024年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！”9月初，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰曾在微博称。这似乎是为了联发科高端化一战“打配合”。
根据前段时间Canalys发布的2024年第二季度智能手机处理器市场报告，联发科继续保持领先处理器厂商地位，出货量达1.153亿台，同比增长7%，市场份额达到40%。
结合此前天玑9300系列的成绩不难看出，此前一直在低端市场沉浮的联发科，在连续“冲高”多年后，终于在高端市场有了一席之地。
高通是全球最大的移动通信芯片供应商，背后也站着一批“拥趸”，在骁龙官宣后，荣耀、真我、努比亚、iQOO等手机品牌官微也纷纷转发，其中荣耀还喊出了“和高通联合研发、共同定义AI时代的全新应用场景。”
看热闹的不嫌事大。联发科的发布会结束后不久，有IT博主在微博平台发起投票，就天玑9400推出后，骁龙8至尊版会不会有压力进行征集。从结果来看，多数选择了“问题不大”，但也仅占六成左右，其余四成则投给了“压力山大”。
伴随着高端芯片陆续发布，高端国产手机市场的“火药味”已见端倪。
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