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云扑克
2024-09-26 04:56:10

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作为「人车家全生态」完整闭环后的首次科技春晚,本次发布会堪称是小米近年来硬核科技成果的阅兵礼,所发布产品均为各自品类的前沿技术集大成者。

例如,小米MIX Fold 4不仅是重量226g、厚9.47mm的行业唯一极致轻薄大折叠旗舰,也是最高自研密度的小米旗舰,采用八颗澎湃自研芯片和龙骨转轴2.0,全碳架构,三层五面主板等三项核心自研科技。

自研芯片方面,小米MIX Fold 4的电池管理系统包含1颗小米澎湃P2快充芯片、2颗小米澎湃G1电池管理芯片和1颗小米R1均流芯片,通信系统则配备了4颗小米澎湃T1信号增强芯片,电池管理效率和通信能力得到极大提升。

龙骨转轴2.0是目前最薄最窄的大折叠转轴,超强钢材料的应用极大提升了转轴可靠性,折叠寿命高达50万次;全碳架构让小米MIX Fold 4变得更轻更强,抗冲击性能提升300%;三层五面主板的创新设计,带来行业最高的元器件密度,大幅提升主板的集成密度和性能。

小米 MIX Flip则是小折叠全面旗舰化的开山之作,实现了最强外屏、旗舰性能、旗舰体验、旗舰AI能力的多项突破。例如在外屏方面,小米 MIX Flip全面适配了TOP200应用,并基于特殊的机身形态创新了AI外屏,为AI翻译功能增加了内外屏同步现实能力,出国对话时可以两边同时看到实时翻译的双语内容。

全面进化的Redmi K70至尊版则是汇聚了小米硬核自研科技的性能魔王,除了搭载最先进的处理器天玑9300+、狂暴游戏独显D1、自研T1信号增强芯片、2米级IP68和全新一代3D冰封散热等配置以外,还首次搭载小米自研的小米龙晶玻璃、AI大模型计算摄影平台Xiaomi AISP等硬核自研科技,带来更全面的综合体验。

发布会上,小米自研的声音大模型首次亮相,它能实时识别自然界和生活中的各种声音,如婴儿哭声、水滴声,还能理解这些声音背后所处的环境和所表达的情绪。其中,声音大模型将应用到小米SU7上,带来创新的「车外唤醒防御」功能,它能够识别发声环境,无视车外的语音指令,让语音控车更安全,7月底将陆续升级。

雷军表示,小米新十年以来公布了一系列重要战略,其中最重要的就是「人车家全生态」的集团战略和全新的科技战略,AI全面赋能。十四年前,小米用互联网模式赋能所有品类;14年后,小米将用AI把所有品类再做一遍。

 

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