国内主要互联网大厂自研芯片规模化应用与对外输出阶段各不相同，但对外出售基本不卖裸片，通常以加速卡/板卡、云实例/云服务提供算力、整机/行业一体机、IP授权等方式进行商业化变现。

阿里、百度、快手（凌川科技）已实现商业化规模化应用，阿里全栈自研芯片真武系列2025年出货26.5万张，真武系列AI芯片累计出货56万片，除自用外服务于多家客户；百度昆仑芯片25年出货11.6万张；字节SeedChip推理芯片纯自用，不对外。腾讯主要以采购芯片为主，快手集团异构计算与芯片事业部拆分独立运营，为凌川科技，其团队在快手内部自研的SL200智能视频SoC芯片，持续在快手部署数万颗、稳定服务7亿用户。

智算中心建设热潮下，国产AI芯片正迎来国产替代的黄金期，在“东数西算”战略、大模型爆发及国产化政策多重驱动下，国产芯片从“单点替代”走向“体系化突围”。国产AI芯片要进入智算中心需要满足政策合规、技术达标、集群/软件适配、稳定交付等多重条件。

智算中心的运营现状呈现出“建设火热、利用不足，结构错配”的复杂局面。目前国家级建成/在建25个国家级智算中心，250+地方级智算中心，整体利用率不足40%，行业机构测算显示，国内全行业智能算力需求规模约123.6 EFLOPS，但市场有效供给仅57.9 EFLOPS，供需结构性矛盾突出，算力闲置与短缺并存。

2025年3月，工信部发布“算力强基揭榜行动”，将“训推算力一体机”列为重点揭榜任务，明确到2026年，研发支持至少3种指令集芯片的训推一体机，覆盖至少5个行业，至少10种场景。

2026年大模型一体机出货量预计39万台，同比增速超130%。从市场规模看，2026年训推一体高端机型市场规模约1760亿元，约占整体市场规模的60%，主要原因是由于其单价较高，单台多为30-200万。从供给端看，目前产业落地大模型仍以推理一体机为主。政策推动叠加市场需求，如政务、金融、安全等对数据安全及模型定制有强需求的领域，训推一体机仍将以较好势头增长。

端侧大模型正推动芯片从通用计算向AI原生架构跃迁，AI PC和AI手机作为端侧AI的两大核心入口，其芯片升级不仅体现在NPU算力的提升，更关键的是系统架构的重构，以解决内存和带宽瓶颈。

AI PC和AI手机芯片升级大方向相同，但约束条件和设计取舍不同。AI PC注重能做更多更复杂的事，AI手机追求极致的能效比，“够用且省电”。

2025年，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配舱驾一体（含多芯、单芯以及单板、多板）计算单元交付156.36万辆，同比增长49.93%。预计到2030年，舱驾一体架构渗透率将突破30%。

2025年，国内>100TOPS算力区间，国产芯片市占率不断提升；>300TOPS算力区间市场，国产芯片渗透率低，仍以国外巨头主导，国产替代更具挑战和潜力。行业数据显示，从整个市场格局看，车企自研芯片的结构性优势在>300TOPS算力区间尤为突出，特斯拉、蔚来、小鹏三家自研芯片合计占比超35%。

AIoT正在从“万物互联”迈向“万物智连”，应用场景不断拓展，从消费电子拓展到工业、汽车、农业等。不同场景的差异化需求、数据本地化处理、实时处理等需求，专用低功耗边缘芯片使得AIoT在特定场景下使用规模化落地的关键。

具身智能正加速产业化落地，其必须在动态、非结构化的真实环境中实时感知、决策和行动，对芯片的要求也十分明确：低功耗、低延迟、可靠性、多模态、高集成。在规模化制造中，需要保证芯片性能、功耗、成本的三角平衡。

中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合发布安全可靠测评结果公告，公布了国产CPU的最新安全评级。如今已经有包括海光处理器C86-4G等17款CPU获得最高安全等级II级认证，自主程度和国产化技术实力得到了充分验证，足以应对现阶段金融信创市场的复杂需求。目前已在金融、医疗、工业制造等领域进行国产芯片替代。

随着大模型进入产业深水区，芯片架构正在从通用到行业专用的范式转移，通过行业的业务逻辑，将行业特点转化为芯片架构的原生功能。

金融行业必须保证极致安全、极致性能、极致可靠、全栈自主可控。政务行业需要全栈自主可控、硬件级安全可信、适配多样化。医疗行业安全、精准与实时必须融为一体。工业行业需要保证在严苛环境下，提供确定、可靠、实时的计算能力。