团队成员科研攻关中。（深圳大学供图）

随着AI手机、端侧大模型广泛普及，芯片功耗持续攀升，传统被动散热技术已逼近物理极限。深圳大学黎冰教授团队历经五年攻关，将厚度仅0.1毫米的压电陶瓷材料，研发出可嵌入手机内部的主动式散热解决方案。该技术携手传音手机亮相国际消费类电子产品展览会对外发布。团队孵化企业锐盟半导体一年内完成三轮融资，累计融资总额近亿元，项目整体融资现已突破2.1亿元。

“我们相当于为AI芯片装上了一套毫米级空调微系统。”深圳大学电子与信息工程学院副院长、锐盟半导体创始人黎冰这样描述团队研发的“压电主动式散热微系统”。

这项技术原理简洁清晰：压电材料通电后产生高频微小振动，驱动气体或液体流动，主动快速带走芯片运行产生的热量。落地应用层面，它精准破解了AI算力不断提升带来的芯片散热瓶颈难题。

当前，手机端侧AI大模型、高帧率手游快速普及，芯片功耗持续走高，石墨、VC均热板等传统被动散热方式散热效能已接近物理上限。而传统离心风扇受体积、噪音、生产成本制约，难以适配轻薄化智能终端设计。黎冰团队正是立足行业痛点，成功找到技术突破口。

这套压电主动式散热微系统，核心振子厚度仅0.1毫米，散热微泵整体厚度不足2毫米。相较传统散热技术，具备四大显著优势：一是散热效能更强，同等体积下换热系数大幅提升，稳定保障AI芯片高性能算力持续输出；二是极致轻薄小巧，核心振子0.1毫米、散热微泵低于2毫米，适配超薄智能终端；三是运行稳定噪音低，无机械摩擦结构，使用寿命更长；四是智能动态调控，搭配自研专用芯片与AI算法，如同变频空调一般实时调节散热功率，平衡散热效率、设备功耗与运行噪音。

优异性能迅速获得市场认可。黎冰介绍，客户青睐的不只是单一散热元器件，更是锐盟半导体全套系统级解决方案。方案涵盖压电风扇、微泵液冷、自研驱动芯片、智能控制算法，同时配套定制化风道、流道设计优化建议，大幅降低客户产品研发成本与集成适配难度。目前企业产品换热系数优于部分国际同类竞品，成本却降低三至四成；产品顺利通过行业严苛可靠性测试，可灵活适配多类终端场景；依托全栈自研技术，团队具备快速迭代升级能力，现已切入多家头部企业供应链体系。

这一成果也充分彰显深圳大学产学研深度融合、科研成果从实验室直通产业化的全链条优势。多名深大在校生深度参与技术前期预研，课堂理论知识直接应用于产品工程落地，一线生产实际难题又反向回馈实验室科研攻关。在黎冰看来，教学、科研、产业双向赋能、良性循环，远比融资规模更具长远价值，也是高校产学研一体化发展的核心意义所在。

依托该项技术转化，深圳大学实现成果转化收益超4500万元，并以技术入股成为企业股东。获得融资后，团队规划清晰：持续加码核心技术研发，攻坚单晶PZT材料、硅基MEMS泵驱两相前沿技术；加快建设千万套级年产规模化量产示范线，保障大批量稳定交付；在稳固消费电子优势市场基础上，积极拓展AI服务器、车载汽车电子等全新应用赛道。

（深圳特区报记者 焦子宇 通讯员 王若琳）