机构指出,AI算力增加及性能升级,将带来算力芯片出货量增长、单颗芯片功率提升、单颗电感价值量提升三重变化,AI芯片电感市场将高速扩容。
芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等半导体芯片前端供电作用,行业壁垒高、市场前景广阔。中信建投证券指出,随着单颗GPU功耗从数百瓦提升到700W、1000W甚至2000W,芯片需要的电流已经达到千安级(600A–1500A),电感需求数量为此前数倍,为了缩短供电路径、降低阻抗、减少损耗并提升瞬态响应,行业开始向近芯片端供电+垂直供电过渡。NVIDIA、Meta、Google的下一代机柜方案都在为此做技术储备。大电流场景下,芯片电感性能要求更高,价值量上升,ASIC由于其更高电感性能要求,叠加未来TLVR电感渗透率提升,ASIC领域电感价值量提升速度或更快。