台积电（TSMC）于北京时间 2026 年 1 月 15 日下午、长桥美股盘前发布了 2025 年第四季度财报（截止 2025 年 12 月），要点如下：

1、收入端：台积电本季度收入 337 亿美元，环比增长 1.9%，主要是 iPhone 新品出货和 AI 芯片需求增长的带动。虽然本季度受美元升值的明显影响，但公司本季度收入还是超出了指引区间上限（322-334 亿美元）。若按新台币口径，公司本季度收入环增 5.7%，明显超出公司的指引上限（环增 1%）。

从量价关系看（等效 12 寸片）：①台积电的晶圆出货量 3961 千片，环比下滑 3%；②台积电的晶圆单晶圆收入（等效 12 寸片）8516 美元/片，环比增长 5.1%。

2、毛利率：$台积电(TSM.US)本季度毛利率 62.3%，好于公司指引区间（59-61%）。具体来看，本季度公司毛利率提升主要受均价提升带动，其中 3nm 占比提升结构性带动本季度均价提升。在当前 AI 需求的带动下，公司毛利率已经站稳在 60% 以上，公司也把长期毛利率从 53% 提升到了 56%。

3、具体业务进展情况：制程、下游应用和地区

a.分制程看：台积电本季度 7nm 以下先进制程的占比提升至 77%，又创新高。受 AI 需求的推动，公司当前 3nm 和 5nm 产能已经满载，两项收入占比分别为 28% 和 35%。随着公司 2nm 量产，AI 芯片将从 5nm 往 3nm 转移，公司收入结构将进一步向先进制程倾斜。

b.下游应用端：公司本季度收入环增主要来自于手机业务，因 iPhone 新机出货。在英伟达、博通等 AI 芯片需求的影响下，高性能计算依是公司最大的收入来源，本季度达到 185.5 亿美元，收入占比 55%。

c.分地区收入：北美地区还是公司最大的收入来源，涵盖了英伟达、苹果、AMD 等大客户，本季度收入占比 74%。本季度中国大陆地区收入为 30 亿美元左右，收入占比 9%，依然是公司第三大收入来源。

4、资本开支：台积电本季度资本开支 115 亿美元，基本符合预期。公司 2025 年全年资本开支为 409 亿美元，同比增长 110 亿美元，位于此前上调后的指引区间内（400-420 亿美元）。

5、台积电业绩指引：2026 年第一季度预期收入 346-358 亿美元（买方预期 342 亿美元）和毛利率 63-65%（买方预期 63%），继续受 AI 芯片出货增长的带动。

海豚君整体观点：放出亮眼指引，台积电依然 “强势”

台积电本次财报是相当不错的，收入的增长在月度经营数据中基本体现。其中财报中的营收环比增长 1.9%，本季度受美元升值的影响较大。若以新台币口径来看，本季度收入环比增速为 5.7%。在本次财报中，相对更重要的是毛利率、资本开支和未来经营面的指引：

①毛利率：台积电本季度的毛利率达到了 62.3%，依然好于上调后的买方预期（62%），其中主要是受本季度 3nm 占比的增加带动了整体均价提升的影响。

公司更将下季度毛利率指引提升到 63-65%，好于买方预期（63%）。随着公司的业务重心进一步向先进制程迁移，公司产品整体均价上升，推动毛利率上行。

②资本开支：台积电本季度资本开支 115 亿美元，那么 2025 年全年资本开支达到 409 亿美元，同比增加了 110 亿美元，符合公司此前上调后的指引（400-420 亿美元）。

更重要的是，公司本次给出了 2026 年资本开支计划将大幅提升至 520-560 亿美元，明显是好于市场预期（480-500 亿美元）。这也意味着台积电在 2026 年的资本开支将再次增加 110-150 亿美元，这侧面反映了公司对下游需求及 2nm 扩产的信心。

③经营面指引：公司预计 2026 年的营收增长 30% 左右，符合市场上调后的预期（买方预期从 25% 上调至 30%）。这就意味着台积电将在 2024-2026 年连续三年实现 30% 以上的增长，这也给了公司提升资本开支的底气。

在台积电的核心业绩表现之外，市场还关注着台积电的以下几个方面：

a）CoWoS 产能：当前主流的 AI 芯片（英伟达、AMD 和 TPU）都采用 CoWoS 的封装方式，而当前全球的 CoWoS 产能基本都来自于台积电（占比达到 9 成以上）。即使芯片设计厂想要拉高产量，CoWoS 的产能分配将直接影响 AI 芯片的出货情况，这也让台积电成为 AI 产业链中卡脖子的关键一环。

结合行业数据及市场预期，台积电当前 CoWoS 的月产能约 7 万片左右，至 2026 年末有望扩大至 12 万片左右。海豚君预估 2026 年台积电 CoWoS 的出货量有望达到 110 万片以上，同比增长 77%，其中英伟达、AMD 和博通是最主要的客户。

b）2nm 进展及制程迁移：台积电的 2nm 在 2026 年进入大规模量产爬坡，公司会把苹果、高通等部分手机芯片的需求迁移至 2nm 的平台。与此同时，AI 芯片也将全面升级至 3nm 时代，其中Rubin、MI350 以及谷歌 TPUv7 都将使用台积电的 3nm 工艺进行生产。

随着工艺结构向更先进的制程节点迁移，也推动了公司的资本开支的继续增长。

c）代工市场的竞争：在台积电 2nm 开启量产之后，三星和英特尔也紧跟着分别进入了 SF2（2nm）和 18A（1.8nm）节点。

然而英特尔和三星两家与台积电还是存在着明显的差距：①三星和英特尔当前最新节点的晶体管密度还不到 250MTr /mm²，甚至低于台积电上一代的 N3P（294 MTr /mm²）；②英特尔和三星的良率相对较低，当前量产主要是在自有的芯片方面，而台积电有着大量的核心外部客户。

其实从谷歌 Gemini 与 GPT 的表现来看，算力只是模型能力的一个方面。在当前 AI 芯片供应紧张的情况下，如果英特尔和三星能把良率提升，也有机会获得部分 “溢出订单”。

从以上（a+b+c）来看，台积电在技术能力和客户丰富度方面都领先于竞争对手，依然是 AI 芯片市场中的 “最关键的一环”。

结合台积电的当前市值（1.7 万亿美元），大致对应公司 2026 年净利润约为 22 倍 PE 左右（假定营收同比 +33%，毛利率 62.6%，税率 16.3%）。从公司历史的 PE 区间（20xPE-30xPE）来看，公司当前大致位于区间中枢偏下的位置。

台积电本次交出了一份不错的财报。展望 2026 年，公司明确给出了营收增长 30% 的目标。凭借 CoWoS 产能和技术优势，台积电依然会是 AI 链中单一最重要的芯片制造厂。高增长的收入和 60%+ 的毛利率，给公司提升资本开支的底气，也为 AI 及半导体市场注入了信心。

由于当前 AI 芯片厂商都需要台积电的 CoWoS 产能分配，下游厂商会有寻求 “备选方案” 的动机，CoWoP 技术进展和英特尔/三星的良率情况也值得关注。

但在以上两项还未取得突破之前，台积电的 CoWoS 依然是最佳选择，公司也依然在 AI 产业链中具有绝对的话语权。

以下是海豚君对台积电财报的具体分析：

一、收入端：均价持续提升

台积电在 2025 年第四季度实现营收 337 亿美元，超出公司此前指引区间（322-334 亿美元）。本季度收入环比增长 1.9%，主要受 iPhone 新机出货的带动。其中本季度美元升值对增长也有一定的影响，若从新台币口径看，公司本季度收入环比增长 5.7%，是明显好于指引的。

台积电的季度收入，由于每月经营指标的公布，市场预期已经充分。而本季度台积电收入中，价格和出货量分别如何变化的呢？

海豚君从量和价的维度，来观察台积电本季度收入增长的主要推动力：

1）量的维度：2025Q4 台积电的晶圆出货量 3961 千片，环比下滑 3%，受到 2nm 量产初期的产能调整等因素影响。公司将 2026 年的资本开支目标上调至 520-560 亿美元，再度增加 110-150 亿美元。大幅提升的资本开支，是公司持续扩产的明确信号。

2）价的维度：2025Q4 台积电的晶圆单晶圆收入（等效 12 寸片）8516 美元/片，环比增长 5%。台积电的 2nm 工艺已经开始量产，随后 AI 芯片从 5nm 转向 3nm，公司整体的产品结构将进一步向先进制程倾斜，产品均价将继续提升。

二、毛利及毛利率：站稳 60%+

台积电在 2025 年第四季度实现毛利 210 亿美元，环比增长 6.8%。其中毛利率 62.3%，环比提升 2.8pct，产品均价持续提升是毛利率向上的主要因素。

市场对台积电最为关心的两项数据便是，收入和毛利率。由于每月经营数据的公布，季度收入基本已被市场预期。而毛利率则是本次季报中，市场关注的焦点之一。海豚君将对分析本季度毛利率提升的主要驱动力：

“毛利=单晶圆收入 - 固定成本 - 可变成本”

1）单片晶圆收入（等效 12 寸）：本季度台积电单晶圆收入约 8516 美元/片，环比提升 413 美元/片。本季度产品均价明显提升，主要是受 iPhone 新机及 3nm 占比提升的带动；

2）固定成本（折旧摊销）：本季度台积电平均固定成本约 1320 美元/片，环比减少 13 美元/片。在新台币的口径下，公司的折旧摊销总量环比基本持平；但在美元升值的影响下，美元口径的折旧摊销总量有所下滑；

3）可变成本（其他制造费用）：本季度台积电平均可变成本约 1888 美元/片，环比减少 64 美元/片。以台币口径看，单位可变成本基本持平，变动主要受美元升值影响。

综合以上拆分，本季度台积电单片毛利 5307 美元/片，环比增加 490 美元。公司本季度毛利率提升的原因是价格端上升和成本端下降的影响，其中成本端的下降，主要是受美元升值的影响。

三、晶圆结构端：重心进一步向先进制程倾斜

3.1 晶圆收入占比（按应用类型）

高性能计算业务（HPC）依然是公司最大的收入来源，本季度收入占比 55%。在英伟达 GB 系列等 AI 芯片的带动下，公司本季度 HPC 收入为 185.5 亿美元左右，环比略有下滑。

由于三四季度是手机等产品的传统旺季，台积电将更多的出货量向 iPhone 等手机厂商倾斜。

本季度手机业务收入 108 亿美元，环比增长 15%，主要得益于 iPhone 新机出货的带动。此外，受下半年电子产品旺季的影响，IoT、消费电子等领域环比也有所增长。

3.2 晶圆收入占比（按制程节点）

本季度 7nm 以下的收入占比维持在 77%，先进制程领域是公司的核心收入来源。具体来看，本季度公司 3nm 收入占比为 28%，5nm 的收入占比维持在 35%。当前公司的 3nm 和 5nm 产能都已经满产，公司 2nm 在 2025 年四季度开启初期量产，2026 年实现大规模产能爬坡并贡献显著营收。

随着公司将 3nm 的手机芯片等产品陆续转移至 2nm 平台，当前的 AI 芯片也已经开始从 5nm 迁移至 3nm 平台。随着公司制程结构进一步向更先进节点迁移，一方面能带动公司产品均价继续上行，另一方面也能扩大与竞争对手的优势。

3.3 晶圆收入占比（按地区）

从各地区收入来看，北美地区仍是台积电最大的收入来源，收入占比为 74%。这是由于北美地区有苹果、英伟达、AMD、高通等大客户，使得台积电和美国之间有很强的商业绑定关系。

除北美以外，中国大陆地区和亚太地区是其余的两大收入来源，本季度占比都为 9%。本季度中国大陆地区的收入达到了 30.4 亿美元左右，依然是公司的前三大收入来源之一，中国大陆地区的客户占比长期维持在一成左右。

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