蒋颖 通信首席分析师

1、在AI浪潮中，铜互连因其低成本和低功耗优势在短距离连接中份额提升

随着生成式人工智能（AIGC）技术的逐步成熟，基于“大数据+大计算量”模型的新兴应用不断涌现，显著推动了算力需求的持续攀升。作为计算能力的核心载体，数据中心在算力高需求的驱动下，其相关的服务器领域及上下游产业预计将在未来几年内迅速扩展。铜连接方案因其低成本和低功耗的优势，预计将在数据中心短距离连接中的市场份额有所提升。

2、GB200大量应用铜连接方案，AI推动高速铜缆行业需求高增

随着数据中心设备间数据传输速率和带宽的不断提升，选择合适的互联方案已成为市场关注的焦点。光纤和铜缆因其抗干扰性和保密性，已成为主要传输媒介。尽管光纤因传输距离远的优势在通信行业被广泛采用，铜连接方案在数据中心设备内的短距离连接（如交换机到服务器）中，逐渐获得了更大的市场份额。在NVIDIAGB200解决方案的一个重要变化在于交换机和计算节点在单个机柜内的互连，交换机的内部连接采用铜缆连接，而不是之前的PCB-光模块-电缆连接。

3、AEC作为数据中心内部高速短距连接技术，逐渐成为业界关注的焦点

AEC的核心在于通过内置的信号增强芯片，提升铜缆的传输距离和信号质量，使其在数据中心内部高速互联中发挥着重要作用。当前，我国AEC正处于快速发展阶段，众多企业纷纷布局AEC，以期在未来的数据中心市场中获得竞争优势。展望未来，随着AI技术的不断发展和数据中心算力需求的持续增长，AEC有望在数据中心内部高速短距连接领域取得更大的突破，同时也为我国算力产业链的发展注入活力。

4、投资建议

建议关注铜缆连接器产业链各环节领军企业。（1）连接器领域龙头，和安费诺、华为等公司有合作，受益标的：华丰科技、瑞可达、意华股份、立讯精密等；（2）一体化优势明显、在铜连接领域具有成本和科研优势，推荐标的：中际旭创、新易盛等，受益标的：立讯精密等；（3）扎根DAC/AOC/ACC/AEC领域，和AI服务器龙头有深度合作，受益标的：博创科技、兆龙互联、金信诺等；（4）线材，受益标的：沃尔核材、精达股份、鼎通互联、神宇股份、新亚电子、鸿腾精密等。

风险提示：技术差距风险、国际标准制定风险、市场竞争风险、原材料价格波动风险、下游需求波动风险。

来源：券商研报精选